array(5) { ["chapterid"]=> string(8) "42044627" ["articleid"]=> string(7) "6008907" ["chaptername"]=> string(8) "第39章" ["content"]=> string(3666) "

“李总,三家顶级投行希望参与我们的下一轮融资,估值非常诱人。” “李总,欧洲和北美分别发来了反垄断问询函,要求我们说明‘启明’生态的开放性和公平性条款。” “李总,三家老牌科技巨头提出希望进行深度技术合作,甚至交叉持股,条件是获得某些架构的优先授权。” “李总,我们的服务器又又又扩容了,全球开发者的涌入速度超出了预期……”

每天,无数重大的决策需要他拍板,无数重要的会议需要他出席,无数双眼睛在注视着他的一举一动。公司规模急剧膨胀带来的管理复杂度呈指数级上升,原有的扁平化架构再次面临挑战。

更重要的是,他清晰地意识到,恒崭科技已经从一个挑战者变成了行业的标杆之一。他的一句话,一个决策,可能影响的不仅仅是公司自身,更是整个产业链的走向。这种影响力既是武器,也是枷锁。

在一次高管闭门会议上,李维看着略显疲惫但眼神兴奋的团队核心成员,沉声道:“我们打赢了一场至关重要的战役,但战争远未结束。现在,我们成了很多人想要超越的目标,也成了某些规则维护者眼中需要‘平衡’的对象。我们必须比任何时候都要清醒,都要谨慎。”

他调整了公司战略重心:“第一,成立独立的‘生态合规与公平性委员会’,邀请外部专家参与,确保‘启明’的开放承诺落到实处,主动应对任何垄断质疑。第二,放缓单纯的规模扩张,转向‘精耕细作’,提升单点技术和用户体验的深度。第三,也是最重要的,”他目光扫过全场,“我们必须开始思考,‘启明’的下一站在哪里?我们不能停留在3.0的功劳簿上。”

王冠之重,在于它要求佩戴者必须看得更远。

第二节:未竟之路

“启明3.0”的成功量产和交付,并非终点。李维和技术团队很快发现了新的挑战,这源于他们自身设计的极致追求。

由于“启明3.0”集成了过于复杂和精密的异构三维结构,其制造工艺即使在被优化后,依然对代工厂的环境、设备状态、原材料品质有着近乎苛刻的要求。这导致其产能爬升速度始终存在一个看不见的天花板,成本也居高不下。

“换句话说,我们的芯片‘太娇贵’了。”王工在技术复盘会上苦笑道,“它就像F1赛车,性能无敌,但需要最顶级的技师和保养,无法像家用车一样大规模普及。”

这制约了“启明”生态进一步向下沉市场和成本敏感领域扩张的步伐。同时,竞争对手们虽然暂时无法在峰值性能上超越,但却在成熟制程和传统架构上疯狂优化成本,试图用“性价比”和“规模”来蚕食市场。

另一方面,“启明3.0”虽然解决了计算单元的瓶颈,但整个计算系统的性能还受到其他因素的制约,尤其是内存墙(Memory Wall)和IO瓶颈的问题在极致算力下愈发凸显。

“用户不会只满足于一颗快的芯片,他们需要一个快的系统,乃至快的整体解决方案。”刘工指出。

李维认可这个观点。他知道,必须启动下一代技术的预研,而不能等到3.0的红利耗尽。

在一次核心研发战略会议上,他提出了新的方向:“下一代‘启明’的研发,内部代号‘昆仑’。我们要跳出单纯优化芯片本身的思维,迈向‘系统级协同设计’。”

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