一个前所未有的、疯狂的想法，如同破晓的晨光，猛地刺破了他思维的迷雾！
他立刻转身，几乎是小跑着冲回自己的办公室，反锁了门。他抓起电子画笔，在全息屏幕上疯狂地写画起来，眼神专注而狂热，嘴里喃喃自语：
“不对……之前的架构思路可能都错了……” “不是简单的堆叠……不是被动的近存……” “或许……或许可以这样……” “模拟粒子轨迹……预测性计算……动态重构数据流……” “这需要的不是更强的算力，而是……一种全新的计算范式！”
屏幕上，一个截然不同于“启明3.0”、甚至不同于现有任何计算机体系的、更加激进和颠覆性的架构草图，正在逐渐成形！
它似乎融合了异构集成、近存计算、光互联、甚至一丝神经拟态和量子思想的影子，却又完全不同。
李维自己都被这个突如其来的灵感所震撼。如果这个构想能够实现，它或许将远远超越“启明3.0”所定义的下一代，直接指向一个更遥远的、属于“后摩尔定律”时代的计算未来！
他甚至还没来得及为这个模糊的构想命名。
但他知道，这缕来自未来的微光，或许将照亮一条全新的、更加波澜壮阔的征途。
新征程的起跑线上，发令枪已然响起，而李维，再次看到了别人尚未看见的终点线。
第一节：量产天堑
“启明3.0”核心芯片流片的成功，让整个恒崭科技沉浸在巨大的喜悦之中。然而，作为技术掌舵人和战略决策者，李维的视线早已越过实验室的成功，投向了横亘在前方的、更加艰巨的挑战——将这颗尖端芯片大规模、高良率、低成本地制造出来。
从一颗成功的样片，到稳定交付的千万颗商用芯片，中间隔着一条名为“量产”的天堑。
第一次小批量试生产（NPI）的结果，就给所有人泼了一盆冷水。良率低得令人绝望，仅有百分之十几。这意味着超过八成的芯片在出厂测试中就被判定为废品，成本高到无法承受。
问题层出不穷。那精密无比的三维集成结构对制造工艺的波动极其敏感，如同一件精美的琉璃器皿，稍有不慎便会满盘皆输。
“光刻对准的精度要求超过了现有设备的极限，尤其是最底层的TSV互连，微小的偏移就会导致通路失效。” “原子层沉积（ALD）的均匀性在复杂三维结构内部难以保证，导致忆阻器单元性能离散度极大。” “封装阶段的热应力再次成为杀手，部分芯片在封装后出现内部连接微裂纹……”
代工厂的工程师们挠头不已，许多问题他们也是第一次遇到。提高良率意味着需要对现有产线进行极其昂贵的改造和工艺调试，这需要时间，更需要巨大的资金投入。而恒崭科技等不起，市场窗口期稍纵即逝。
“李总，按照目前的进度和投入，要达到经济可行的良率，至少需要一年半，甚至更久。”生产负责人带来的消息令人窒息。
会议室里鸦雀无声。技术突破的兴奋被冷酷的产业化现实彻底击碎。
李维沉默着，手指在桌面上缓慢地敲击，发出规律的轻响。所有人都望着他，等待他的决策。
“我们等不了那么久。”李维终于开口，声音沉稳，没有丝毫慌乱，“代工厂有他们的节奏和顾虑，我们不能把命运完全寄托在他们缓慢的工艺改进上。”
" ["create_time"]=> string(10) "1757649583" }